苹果考虑英特尔代工部分iPhone芯片！2028年或落地

　　　　据MacRumors报道，苹果计划在2028年的高端iPhone机型上，将芯片制程从2nm升级至1.4nm，届时新机有望首发搭载A22 Pro芯片。报道称，台积電仍将承担大部分生产任务，但苹果也在考虑引入英特尔参与部分芯片代工。

　　　　按照苹果产品节奏，预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro系列及折叠屏iPhone将率先采用2nm工艺;2027年延续2nm;2028年起部分高端芯片进一步升级至1.4nm。

　　　　台积電A14制程相比2nm N2工艺，性能最高可提升15%，同性能下功耗降低约30%。但先进制程的量产难度、成本与产能压力也随之上升，尤其在AI芯片厂商争抢台积電产能的背景下，消费电子可分配的先进产能可能更趋紧张。

　　　　为降低对单一代工厂的依赖，苹果正尝试分散芯片供应链风险。英特尔未来可能不再负责芯片设计，而是转向为苹果自研Arm架构芯片提供代工服务。目前有消息称，英特尔可能为iPad、Mac生产部分中低端芯片，并在推进1.4nm级工艺，目标2028年量产。若消息属实，苹果iPhone芯片供应链将不再完全依赖台积電，英特尔有望以代工角色重新进入苹果核心硬件供应链。

　　　　从2nm到1.4nm，性能提升与功耗降低的同时，产能压力也在加大。你认为苹果引入英特尔代工会带来哪些影响?欢迎在评论区聊聊你的看法！