三星电子与韩国牙山市府签署备忘录：将斥资46万亿韩元扩产HBM

　　7 月 23 日消息，三星电子与韩国忠清南道牙山市**当地时间昨日签署了互利共赢谅解备忘录。

　　根据牙山市**此前披露，三星电子计划扩建其位于牙山市内的温阳半导体产业集群，追加 46 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2105.88 亿元人民币）投资以建设一座现代化 HBM 内存生产设施。

　　这一工厂拥有总面积约为 4 个足球场的大型洁净室，计划 2026H2 开工、2029 年 5 月完工。新工厂完成后温阳集群总建筑面积将从现有的 27 万平方米大幅增长到 42 万平方米。

　　其投产后将创造约 700 个直接就业岗位；建设期间则将平均雇用 3400 名工人并产生 2.6 万亿韩元连带经济效应。

　　本图上方有标注的部分即扩建区域

　　【来源：IT之家】